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石墨烯薄膜类

石英基底石墨烯

文字:[大][中][小] 2018/6/14    
QQ
产品简介  Introduction


石英基底石墨烯(WJQS/F):石墨烯转移至任意类型石英片的表面。


产品图片及表征  Product Shows and Characterization






规格参数  Specifications&Parameters


规格

石墨烯类型及等

方阻 Ω/

编号

备注

1cm×1cm

单层A

300-600

WJQSA1

可提供拉曼原始数据;

逐层累加转移:可根据要求转移确定层数;

方块电阻可达到百欧级

单层B

700-1500

WJQSB1

少层

500-1200

WJQF1

逐层累加(层数)

80-180


2cm×2cm

单层A

300-600

WJQSA2

单层B

700-1500

WJQSB2

少层

500-1200

WJQF2

逐层累加(层数)

80-180


5cm×5cm

单层A

300-600

WJQSA3

单层B

700-1500

WJQSB3

少层

500-1200

WJQF3

逐层累加(层数)

80-180


任意大小定制

A

300-600

 

B

700-1500

 


石英基底特性   Quartz features


本产品应密封保存于温度低于35℃干燥环境中,严禁与易挥发物质和污染源接触,远离火源。


Purity Level 99.999 % SiO2 Quartz Wafer

纯度99.999% SiO2层的石英晶片

Diameter直径

? 1" / 2" / 3" / 4" / 6" / 8"

Thickness厚度

0.5 mm , 1 mm , 2 mm , 3 mm , 4 mm

Surface finish表面完整度

one side or two sides polished一面或双面抛光

Flat

One flat as SEMI. Std.

TTV

<= 20 um

Surface roughness表面光洁度

Ra <= 15 A

 

Mechanical Properties

机械性能

Density密度

2.2 g / cm3

Pressure-proof Intensity抗压强度

1100 Mpa

Anti-curving Intensity屈服强度

67 Mpa

Anti-pull Intensity抗拉强度

48 Mpa

Poisson's ratio泊松比

0.14 ~ 0.17

Young's modulus杨氏模量

72000 Mpa

Rigidity modulus刚性模量

31000 Mpa

Moh's hardness莫氏硬度

5.5 ~ 6.5

Thermal Properties

热学性能

Transformation point相变点

1120 °C

Softening point软化温度

1680 °C

Annealing point退火温度

1210 °C

Specific heat ( 20 ~ 350 °C )比热容

670 J / kg °C

Thermal conductivity ( 20 °C )热传导率

1.4 W / m °C

Thermal expansion coefficient热扩展系数

5.5×10 -7 cm / cm °C

Thermal processing temperature热加工温度

1700 ~ 2000 °C

Short-term operating temperature短期工作温度

1300 °C

Long-term operating temperature长期工作温度

1100 °C

Electrical Properties

电学性能

Resistivity电阻率

7×10 7 ohm-cm

Insulating strength绝缘强度

250 ~ 400 Kv / cm

Dielectric constant e介电常数

3.7~ 3.9

Dielectric absorption coefficient.介电吸收系数

< 4×10 4

Dielectric waste coefficient.介电系数

< 1×10 4

Optical Properties

光学心梗

Refractive index ( @ 589 nm )折射率

Nd =1.4584





存放说明  Storage Description


本产品应密封保存于干燥环境中,且温度低于35℃。严禁与易挥发物质和污染源接触。远离火源。

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